隨著技術(shù)的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。 目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

       良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

        （1） 完整而平滑光亮的表面；

        （2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

        （3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600.

       SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

        （1）元件有無遺漏；

        （2）元件有無貼錯；

        （3）有無短路；

        （4）有無虛焊；

       虛焊原因相對比較復(fù)雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。 2、目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決 1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。 2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。 3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。 4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高， 此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復(fù)。

昆山威爾欣光電科技有限公司是一家專業(yè)對外承接SMT貼片加工，光電產(chǎn)品制造的高新技術(shù)企業(yè)，座落在昆山市周市鎮(zhèn)金茂工業(yè)園區(qū)，距滬宜高速昆山北出入口僅1公里，環(huán)境優(yōu)美交通便捷。公司現(xiàn)擁有自動生產(chǎn)線三條，日本進口貼片機六臺，品牌大型回流焊兩臺，印刷機三臺，生產(chǎn)能力達到每小時十萬個件以上。我們對各類LED燈板，電源板，控制板，主板等貼片生產(chǎn)都有豐富經(jīng)驗。無塵車間，防靜電設(shè)施均按行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。年青專業(yè)的團隊和成熟完善的管理機制為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量提供了有力保障，2013年成立以來，我們與客戶之間都建立了良好的合作關(guān)系。精益求精，用心服務(wù)是我們對待客戶產(chǎn)品的基本態(tài)度，誠摯歡迎各位朋友，有外發(fā)需求的廠商來我司參觀洽談！