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貼片led的特性與應(yīng)用
所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2016-03-08

貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體,通過電子與空穴的結(jié)合,過剩的能量將以光的形式釋出,達(dá)到發(fā)光的效果。
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。

1產(chǎn)品特點

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好, 做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板,
它主要特點有:
(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻;
(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外線;
(4)耐腐蝕和黃化;
(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn);
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu),而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢就是超低熱阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝,優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達(dá)200mW,從而使器件能夠使用高達(dá)50mA的驅(qū)動電流,使亮度達(dá)到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而薄.更適于
空間小的應(yīng)用,這一特點給很多應(yīng)用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較,當(dāng)它維持相同的
結(jié)溫時,則降低了對散熱部件的要求,當(dāng)采用相同的散熱部件時,則降低了結(jié)溫,延長了LED封裝的壽命。
貼片led的特性:
①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光,所以元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍,約十萬小時。
②無需暖燈時間,點亮響應(yīng)速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉(zhuǎn)換效率高,耗電量小,比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統(tǒng)運轉(zhuǎn)成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化,無形狀限制,容易制成各式應(yīng)用。
2應(yīng)用場所

珠寶展柜照明、展示柜照明、櫥柜照明、衣柜照明,專賣店裝飾照明、燈光藝術(shù)照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等
3封裝

· 保護(hù)晶粒及線路,避免斷線、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量,減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設(shè)計特定之光發(fā)射角度及亮度分析。
· 微調(diào)LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應(yīng)用之光電性及尺寸需求。
(一)(1)金屬支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金屬支架(俗稱小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOPLED(白殼)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)側(cè)光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
4市場狀況

貼片LED(SMDLED)主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。
2009年,手機(jī)和LCD電視產(chǎn)量的降低將可能影響該類元器件的供應(yīng)預(yù)期。常規(guī)單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國供應(yīng)商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產(chǎn)品,這類產(chǎn)品多用于背光、器械、家用產(chǎn)品、消費類電子產(chǎn)品和顯示器領(lǐng)域。盡管市場需求較低,但廠商仍然持續(xù)提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。隨著市場對于SMD LED未來地位的良好預(yù)期,各大主流廠商紛紛推出自己的SMD LED發(fā)展規(guī)劃及原型產(chǎn)品,一時之間, SMD LED市場呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
5優(yōu)勢


貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對于其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點,它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應(yīng)用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。

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