必知的50個(gè)SMT加工問(wèn)題
       1. 一般來(lái)說(shuō),SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
　　7. 貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出;
　　8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
　　9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法；
　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術(shù);
　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
　　12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;
　　15. 常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感等；主動(dòng)元器件有：電晶體、IC等;
　　16. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
　　18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
　　21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
　　24. 品質(zhì)政策為：全員參與﹑提升品質(zhì)﹑誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、客戶滿意;
　　25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
　　26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
　　27. 錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分,金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
　　28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
　　29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
　　31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85;
　　32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
　　33. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
　　34. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
　　35. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
　　36. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
　　37. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
　　38.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
　　39. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
　　40. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
　　41. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
　　42. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
　　43. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
　　44. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;
　　45. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
　　46. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;
　　47. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
　　48. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
　　49.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
　　50.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;

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