昆山SMT貼片加工技術(shù)如何解決上錫不豐滿問(wèn)題?
在昆山SMT貼片焊接技術(shù)中對(duì)比常見(jiàn)的一個(gè)疑問(wèn)，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問(wèn)，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：

1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛;

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;

3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;

4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;

6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上;

7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;

以上第一及第二項(xiàng)緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類(lèi)的疑問(wèn)，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就需求客戶在替代供貨商時(shí)，必然要向錫膏供貨商索取其錫膏所能夠習(xí)慣的溫度曲線圖;

第三、第四及第六個(gè)緣由有能夠?yàn)檫\(yùn)用者操縱不妥形成;第五個(gè)緣由有能夠是因?yàn)殄a膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導(dǎo)致的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)形成了錫粉的飛濺;第七個(gè)緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。

(三)、焊后板面有較多殘留物：

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn)，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面：

1、在推行焊錫膏時(shí)，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過(guò)錯(cuò);例如：客戶需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏，致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時(shí)大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)疑問(wèn)。

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